Soldadura en Pasta XGSP40-35G MECHANIC

CARACTERÍSTICAS

Aplíquese con pincel, directo al dispositivo en reparación.
Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables.
No sobrecalentar, se puede destruir el flux y el cobre perdería sus propiedades mecánicas.
Ideal para microelectrónica con soldaduras sin plomo.
Debe utilizarse en equipos apagados.

VENTAJAS

Reduce el óxido en los componente y superficies aplicadas.
Reduce la tensión superficial de la soldadura fundida.
Ayuda a prevenir la oxidación de la superficie durante y después de la soldadura.
Mejora la transferencia de calor entre la superficie a soldar, obteniendo así una mejor calidad den el trabajo.

ESPECIFICACIONES